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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...
  • 무전해니켈 Atotech
  • 무전해 니켈 도금의 내부 응력은 매우 중요한 물리적 특성으로 오랫동안 알려져 왔다. 어떤 경우에는 응력이 특정 용도에 대한 도금의 적합성을 결정하는 가장 중요한 요소...
  • 6가크롬 도금공정의 대체를 위한 공정개발을 위해 기존의 6가크롬 도금공정을 소개하고 나아가 현재까지 제안된 3가크롬 공정을 소개하여 획기적인 3가크롬 도금공정의 확립...
  • 수산욕으로부터 크롬도금의 경도 및 탄소량에 있어서 욕조성, 전해조건의 영향에 관하여 검토하고, 열처리에 의한 크롬도금의 경도변화에 관하여 검토