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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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팔라듐 Pd 치환처리를 행하는 일없이 확실히 도금반응을 진행시킬 수가 있고, 게다가 도금석출의 고속화를 도모할 수 있는 무전해도금기술로서, 기재상에 형성한 1차도...
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아연의 전기화학 도금과 주기율표의 8번째 그룹 (니켈, 코발트, 철)의 원소와의 조합은 순수한 아연과 비교하여 부식방지 성능이 좋다. 철강편의 이러한 피막은 백색 및 적...
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저융점 솔더를 위한 인듐-주석 합금의 도금을 조사하였다. 이 실험에는 붕불산, 클로라이드, 설페이트와 시안화물의 4 가지 종류의 도금욕이 사용되었다. 도금 조건, 안정성...
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구리전석의 첨가제로서 넓게 이용하는 젤라틴과 염화물 이온에 착안하여, 이들의 상승효과 따른 표면형태의 변화를 정량적으로 평가
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나노 결정질 아연니켈합금도금은 45 ℃ 에서 염화아연 ZnCl2 (50~200 gL-1), 염화니켈 NiCl2.6H2O (50~200 g/L-1) 및 붕산 H3BO3 (40 g/L-1) 가 포함된 염화물욕에서 도...