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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈, 환원제, 착화제, 촉진제를 포함하는 무전 해니켈 도금 조성물을 시도하고, 여기서 상기 조성물의 도금속도를 가속화 하기에 충분한 양으로 중이온성 화합물이 촉진한다.
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저합금강에 전착 아연-니켈 피막의 전기화학적 거동을 다양한 조건 (조의 특성, 전착 전류 밀도, 탈기 및 크롬산염 부동태화) 에 따른 염수, 수성 환경 등 중성 환경에서 연...
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COPPER GLEAMTM CuPulse 프로세스는 PPR 전류를 사용하여 인쇄회로기판의 구리도금을 위해 설계되었습니다. CuPulse 공정으로 최적화된 PPR 펄스의 조합은 기존 DC 전기...
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황산 산성용액을 사용하여 아연-철-니켈 Zn-Fe-Ni 3원합금의 금속 전해석출 거동에 관한 기초적 성질로서 각종 전해인자에 따른 전해공석 거동조사, 주사 전자현미경에 관한...