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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ZECCOAT는 아연 및 아연합금도금의 아연부식방지용으로 개발되었다. 아연의 백색부식을 방지하고 철소재의 적녹을 방지한다. ZECCOAT는 ZEC 와 아연층간에 20~30nm의 박막층...
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분해 반응과 이온교환 반응이 결합된 하이브리드 공정을 통하여 반도체 부품 제조시 발생하는 도금 세정 폐수중에 함유되어 있는 시안을 분해시키고 은, 구리등의 유가금속...
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프라스틱 무전해도금용 파라듐 촉매금속으로 스타더스트 와 스킵 도금의 발생이 없어 노브러싱작업을 할 수 있다. 원랙방식으로 도금이 가능하여 자동화 도금에 최적이...
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금 Au 도금은 마이크로 일렉트로닉, 광전자 및 마이크로 시스템 기술에 다양한 응용 분야가 있다 . 이러한 산업에서 금의 사용은 주로 우수한 내식성, 납땜성 및 밀착성과 ...