검색글
분산첨가제 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
전해 구리(동)박상에 만든 무전해주석 도금막에 관하여, 주석도금막의 결정입경 및 소재의 배향성이 위스커의 형태에주는 영향을 조사하였다. 결정방위가 다른 단결정 구리...
-
안정된 두께 도금피막을 만들 목적으로, 포스핀산소다 및 황산니켈로 도금액을 조성하기 위하여, pH 와 첨가제를 검토하고, 인농도가 다른 무전해니켈도금욕을 개발하였...
-
흥미있는 분야에서의 앞으로 예견되는 여러가지 표면기술분야에 대하여 그 발전추세를 알아봄 [表面處理기술의 發展추세]
-
산성(암모늄) 아연도금액 분석 ^ Acid Zinc (Ammonium) Plating Bath Analysis 금속아연 (Zn) 도금액 1 ㎖ 를 취한후 순수 약 100 ㎖ 를 가한다 염화암모늄 (NH4Cl) 완충액 ...
-
양극산화 구조변화에 있어서 전압전류 제어의 영향을 해설하고, 전처리로 부터 전해연마, 후처리에 있어서 전해착색, 전착도장에 관하여 설명