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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체에 대한 직접 선택적 금속도금은 특히 인터커넥트 및 쇼트키 장치에 대한 전자장치 기술에 관점을 가지고 있다.이 연구에서는 패턴화된 탄탈룸 산화물 박막에 대한 선...
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도금과정에서 구리 Cu 표면에 흡착되는 유기분자와 염화물 이온의 혼합물 : 두께 분포 및 기능 채우기 향상 Cu 입자 구조 제어-> 연성, 경도, 응력평활도구성 성분 : 광택제...
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도금액 자동관리 장치에 의한 엄밀한 액관리로서, 수종의 도금액을 이용한 도금조건(주로 도금 온도)를 변화하여, 두꺼운 무전해 니켈도금피막을 만들고, 만든 피막을 여러 ...
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• 왜 100 % 주석 Sn 광택 도금인까? - 많은 제조업체에서 이미 사용되고 있으며, 고객의 실적이 있다. - 100 % Sn 광택도금은 신뢰성의 역사를 가지고 제조 경험에서도 성공...