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패턴화된 산화탄탈륨 박막에 대한 구리회로의 선택적 전기도금
Selective electroplating of copper lines on pre-patterned tantalum oxide thin films

등록 2015.06.19 ⋅ 32회 인용

출처 Applied Surface Science, 253권 2007년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
반도체에 대한 직접 선택적 금속도금은 특히 인터커넥트 및 쇼트키 장치에 대한 전자장치 기술에 관점을 가지고 있다.이 연구에서는 패턴화된 탄탈룸 산화물 박막에 대한 선택적 구리도금을 조사하였다. 순환 전압전류법 연구에 따르면 두꺼운 산화탄탈 박막은 절연 특성이 있는 반면 임계 값보다 얇은 산화막은 반도체이다....
  • 착화제로 구연산소다, 마론산소다, 글리신 및 에틸렌디아민을 사용하여, 각각의 착화제가 피막조성 및 구조에 주는 영향에 관하여 체계적으로 검토
  • 지금까지 Al 전해도금에서 좋은 결과를 얻고 있다. Cu 소재을 기반으로하며 그 외, Ni 및 Fe 에서는 LiAlH4 에서 H2 발생시키는 촉매로 사용되고 있기 때문에, 부여된 촉매...
  • IGBT 정류기 ^ Insulated Gate Bipolar Transistor Rectifire [인버터]의 원리를 이용한 정류기로 상용 교류전원을 받아 1차 정류한 후 인버터부에서 19 KHz 이상의 높은 주...
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  • 비활성 염을 선택적으로 제거할수 있는지 확인하기 위해 주석-아연 및 니켈-텅스텐 욕의 두가지 이원 도금용액을 조사하였다.