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패턴화된 산화탄탈륨 박막에 대한 구리회로의 선택적 전기도금
Selective electroplating of copper lines on pre-patterned tantalum oxide thin films

등록 2015.06.19 ⋅ 37회 인용

출처 Applied Surface Science, 253권 2007년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
반도체에 대한 직접 선택적 금속도금은 특히 인터커넥트 및 쇼트키 장치에 대한 전자장치 기술에 관점을 가지고 있다.이 연구에서는 패턴화된 탄탈룸 산화물 박막에 대한 선택적 구리도금을 조사하였다. 순환 전압전류법 연구에 따르면 두꺼운 산화탄탈 박막은 절연 특성이 있는 반면 임계 값보다 얇은 산화막은 반도체이다....
  • 소량의 시안화물 또는 시안화물이 함유되지 않은 도금욕의 알칼리 아연 전기도금은 특정 수용성 폴리아민을 광택제로 사용함으로써 향상된다. 이들은 먼저 알카놀아민을 에...
  • 다이캐스트의 표면은 존신재의 표면과 달리, 그 형성과정에서 여러가지로 불균일하여, 알루미늄 무광과는 전혀다른 표면처리의 대응이 필요하다. 이 현상을 소개하고, 장래...
  • 포토 에칭 기술은 인쇄 제판 기술로서 응용 발전하여 현제에 도달했다. 이 확립된 프로세스를 설명하고, 각종 금속 부품의 에칭을 주제로 설명
  • 1~10 mm 의 단층 은 Ag 도금이 가능한 두께 은도금욕의 개발을 목표로, 시안화은 도금에 관하여 그 두께, 도금특성을 중심으로한 도금욕을 검토
  • 에이징에 의한 센시타이징 액의 주석 Sn(iii) 이온농도의 변화와 2액법 활성화 전처리에 의한 소재에 형성된 흡착물의 량과 촉매활성 (인덕션타임) 의 관계를 명확히할 목적...