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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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납땜접합부 표면처리를 위한 합금계 도금액분석을 목적으로 주석은 Sn-Ag, 주석-비스무스 SnBi, 주석-구리 SnCu, 순수 Pure Sn 액을 대상으로 하여, 우선적으로 타용도의 도...
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수용액에서 백금족 금속 (PGM) 의 화학적 및 전기화학적 도금을 검토하였다. 화학 / 전기화학 도금의 기본적인 측면에 대한 간략한 소개와 함께 이 리뷰는 화학 및 전기화학...
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전해도금 방법에 의해 구리 박막을 제조하고, 첨가제로써 PEG 및 UREA 등을 사용하고 이에 따른 영향성을 여러 가지 분석장비(AES, XRD, SEM 등)를 이용하여 살펴보는데 그 ...
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저농도크로메읕액의 자동관의 메카니즘에 관한 검토
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니켈-다이아몬드 복합도금 ^ Nickel-Diamond Vomposite Plating [무전해니켈다이아몬드복합도금|무전해 니켈-다이아몬드 복합도금] 참고 [다이아몬드무전해니켈도금|다이아...