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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착 첨가제의 상승작용에 대한 전해질 조성물의 효과를 연구하는 것을 목표로 한다. 음이온계면활성제 - 소디움 옥틸페놀 에톡실레이트 설페이트 (OPES) 를 양이온계면 활...
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volume and is the source of copper, chloride and sulfuric acid for the electrolytic deposition process. After a fresh bath is made, the concentration of each ino...
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무전해 도금공정을 사용하여, 피막의 braze 용접 성능을 향상시키기 위해 알루미늄 합금 6063 의 표면에 도금하었다. 전기가 없는 니켈도금공정을 최적화로 도금표면의 브레...
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무전해도금법을 이용하여 다공질 아루미나상에 백금박막을 만드는 실험
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치환반응 ^ Substitution reaction 치환반응은 분자의 원자·원자단이 다른 원자 또는 원자단으로 교체되는 반응을 의미한다. 대표적인 치환반응으로는 SN1, SN2 반응 등이 ...