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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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혼합 유기용매로서 에틸렌글리콜을 사용하여, 크렉프리의 아몰포스 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 제작을 실험
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최종표면처리에 필요한 기술동향, 요구사항에 관하여 보고하고, 장래적으로 필요한 EPGA의 우위성에 관하여 설명
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반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하...
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전기도금의 전처리 과정으로 진공 플라즈마를 적용 가능성 여부 및 기존의 습식 전처리법과 비교하여 산화물 제거 및 도금후의 표면 균일화 효과 등을 연구
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아연도금의 전처리로서 쉽게 오염되는것중의 하나인 스마트의 세척에 관하여, 기구 작용 세척방법 약품의 관리등에 관하여 설명