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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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현재 생산되는 대부분의 보드는 양면 또는 다중 레이어에 관계없이 감산처리 유형이므로 감산유형 처리에 대한 관심으로 토론을 시작하였다. 무전해 도금을 위한 전처리와 ...
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전자파실드성이 우수한 기능지를 만들기위하여, 종이 내부까지 Ni-B 도금피막을 성성하기위하여 시료의 활성화법 및 피막의 결정구조와 전자파실드효과에 관하여 검토
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니켈의 석출기구에 관한 기초적인 실험과, 석출속도 및 전위를 측정하고 온도, pH 등의 관계를 밝혔으며, 경도와 그 열처리에 의한 영향도 조사
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구리의 전착에 관한것으로, 특히 산성 전해질로부터 기공이 없는 밝고 매끄러운 구리피막의 전착에 관한 것이다.
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전기 Zn 도금욕에 유기첨가제로 강판에 흡착하기 쉬운 것으로 알려져있는 SH 기를 갖는 티오글리콜산을 채택하여 Zn 전석거동에 미치는 영향을 조사했다. 금속표면에 흡착하...