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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34931회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 지아라이트 ㆍ Zialite Bath 아연합금 소재에 직접 도금 가능한 [니켈도금]욕의 하나로 [구연산]을 이용한 착화욕이다. [구연산니켈도금욕|구연산 니켈도금욕] 참고 [구연산...
  • 세미애디비브법 Semi-additive PCB 회로를 구성하는 [구리도금]의 [애디티브법]의 하나로서 [무전해도금] 후에 전기도금 및 [에칭]을 이용하는 방법을 말한다. 참고 [풀애디...
  • 품질의 균일성이 뛰어난 도금 방법 및 장치에 관한 것으로서 도금 안정화의 극대화를 위해 백금, 백금족 금속 또는 백금족 산화물로 조립하거나 코팅(Coating) 한 불용성 양...
  • 비이온성 계면활성제 및/또는 카복실산을 함유하는 용액에서 아연 전착중 형성된 벤질리덴아세톤의 변환 생성물의 추출 및 크로마토그래피 분리후 IR 및 1H NMR- 스...
  • 전기도금 · Electroplating 전기분해의 원리를 이용하여, 소재를 음극으로 하고 직류전류를 가하여 물체의 표면을 다른 금속의 얇은 막을 전해로 석출하는 방법이다. 금속, ...