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IC 리드프레임 외장 납땜도금
IC molded leadframe solder plating in the final process of the IC package

등록 : 2008.08.02 ⋅ 37회 인용

출처 : 표면기술, 48권 10호 1997년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.10
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