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IC 리드프레임 외장 납땜도금
IC molded leadframe solder plating in the final process of the IC package

등록 2008.08.02 ⋅ 49회 인용

출처 표면기술, 48권 10호 1997년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.10
IC의 제조공정에 관하여 설명하고, 최종공정중 조립공정의 하나인 IC리드프레임 외장 납땜도금에 관하여 설명
  • 치환반응을 이용한 무전해 납땜도금의 가능성에 관하여 기초 검토한 결과보고
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  • 안녕하세요 중앙대학교에서 학업중인 학생입니다. 아래의 질문에서의 답글처럼 무전해 동도금을 하기위하여 조제를 했는데 생각처럼 도금 반응이 없습 니다. 원재료 선정이 ...
  • 알루미늄 양극산화 피막의 구조에 관하여 현재가지 연구현황을 소개하고, 여러 종류의 전해액으로 만든 피막의 격자상 레벨의 고분해능 전자현미경 관찰결과에 관하여 설명
  • 비시안화물로 강력한 탈지력을 가지고 있으며 저렴한 가격으로 생산성을 향상할수 있다.