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IC 리드프레임 외장 납땜도금
IC molded leadframe solder plating in the final process of the IC package

등록 2008.08.02 ⋅ 49회 인용

출처 표면기술, 48권 10호 1997년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.10
IC의 제조공정에 관하여 설명하고, 최종공정중 조립공정의 하나인 IC리드프레임 외장 납땜도금에 관하여 설명
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  • ZPS
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  • 철강 산업은 다양한 산업분야에서 광범위하게 사용되고 있다. 그러나, 철 및 철강 재료는 표면부식성에서 좋지 않아 파손되기가 쉽다. 카드뮴 (Cd)은 공기에 노출될때 조밀...