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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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화학적 표면처리를 이용한 폴리이미드 수지의 직접 금속화에 관한 현황과 과제에 관하여 연구를 소개하고 프렉시블 일렉트로닉스에 있어서 금후의 표면처리 기술의 개발...
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종래의 두께용 백금도금액은 내부응력이 커, 크랙의 발생하기 쉽다. 티타늄소재에 10 μm 이상의 도금이 가능한 공업용의 백금도금 개발의 개요를 설명
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팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 금속 유리 피막의 전착을 조사하였다. 전착된 Pd-Ni-P 피막의 조성은 전류밀도 0.2~2.5 A dm-2 로 조정하였다. DSC 분석의 결과는 전착 된 Pd-Ni-P ...
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항공기의 표면처리의 주목적은 항공기 부식방지다. 항공기는 부식이 쉬운 재료를 2~30년간 사용하여야 하므로 항공기의 부식방지는 항공기의 중요한 과제이다