검색글
인산아연피막 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
한계전류 밀도를 DC 사용시 보다 펄스전류를 사용하면 상당히 증가할수 있으며, DC 도금에 비해 결정입 미세화, 밀착력 및 피복력 개선 수소취성 감소, 균일한 합금도금, 내...
-
에칭기술은 그 목적에 따라 여러가지 처리조건과 방법이 이용되고 있다. 예로부터 에칭에 대하여, 포토에칭과 드라이에칭등의 기술이 급속히 발전되었으며, 이들 기술을 조망
-
환경오염등의 문제가 있는 시안계 무전해금도금의 대체로, 비시안계 무전해금 Au 도금액 및 도금기술의 개발과, 도금장치의 양산방법에 적용하는 새로운 도금액 관리장...
-
도금전 구리 및 구리합금의 기존 산세공정의 많은 문제점으로 쉬운부식, 품질변형, 변수의 관리 어려움등이 있다. 전기스위치등의 다양한 구리 및 구리합금의 사전 전처리 ...
-
니켈-붕소 Ni-B 도금막의 경질화로 디메틸보란아민 (DMAB) 을 환원제로한 무전해 Ni-B 도금욕에 알키닌을 첨가하여 만든 도금막의 열처리전후의 경도에 있어서 첨가영향에 ...