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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스테인리스 스틸 의료 수술 바늘의 화학 연마에 있어서 문제점을 연구하였다. 봉합침의 연마용액조성의 영향과 연마품질에 있어서 공정변수와 내식성을 조사했다. 실험 테스...
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금속용 무전해니켈도금 안정제 건욕시 첨가량 ENP-6590 건욕시 → 첨가량 25 ml/l 보충시 첨가량 ENP-6590 연속작업시 보충량 → 100 ml/ 1 MTO 작업개시전 도금액보충과 함께...
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염소와 암모늄이온이 없는 도금액을 사용했다. 주된 목적은 두꺼운 크롬도금을 향상v시킬수있는 도금액 조성물을 개발하는 것이다. 100 pm 이상의 두께까지 전류효율이 최대...
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불산 HF - 불화암모늄 NH4F 완충액에 염화구리 CuCl2 - 질산 HNO3 화학을 사용하는 산성 무전해구리 Cu 도금방법을 개발했다. 질산의 도움으로 Cu 시드 층을 삽입하지 않고...