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침적주석 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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보이드가 없는 무전해 필라-필라 (Pillar-to-pillar) 결합공정에 대한 비스 -(3 -설포프로필) -이황화물 (SPS) 의 효과를 조사하였다. 두개의 돔모양의 구리 Cu 기둥을 [[무...
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AURUNA? 8100 is a high-speed electrolyte for depositing hard gold coatings for use in high-speed plants. Such plants, e.g. for the high-speed gold plating of pri...
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Pb-Sn 2원 합금의 전기도금에 대한 이론적, 실제적 영향을 전기화학적거동, 도금공정, 전착합금층의 구조및 전착기구에 관하여 문헌을 중심으로 조사 백영남 / 한국표면공학...
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포름산을 환원제로한 Clu 및 Asp 착화욕의 무전해팔라듐도금에 관하여, 화학종의 화학평위 및 전기화학 평위를 조사하고, 도금조건의 확립, 결정구조, 경도 및 납땜 접...