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보이드 없는 칩-패키지 연결을 위한 국부 억제의 무전해 구리 본딩
Electroless Copper Bonding with Local Suppression for Void-Free Chip-to-Package Connections

등록 2013.10.13 ⋅ 28회 인용

출처 Electrochemical Society, 159권 5호 2012년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.07
보이드가 없는 무전해 필라-필라 (Pillar-to-pillar) 결합공정에 대한 비스 -(3 -설포프로필) -이황화물 (SPS) 의 효과를 조사하였다. 두개의 돔모양의 구리 Cu 기둥을 무전해구리도금을 사용하고 억제기를 추가하여 접합하여 고온이나 압력없이 견고하고 순응하는 Cu-Cu 결합을 달성했다. SPS 는 무전해 구리도금욕에 ...

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