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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34573회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn과 같은 활성-비활성 합금 시스템은 높은 이론적 용량과 상대적으로 우수한 순환성으로 인해 상용 리튬 이온 배터리에서 흑연 음극을 대체하기 위해...
  • PCB
    인쇄회로 기판 ^ Printed Circuit Board [인쇄회로] (PCB) 참고 Wiki 인쇄회로기판 digi Key 인쇄회로기판
  • 도금을 위해 필요한 전해질은 높은 이온성를 갖고 있어 폴라로그래피 분석을 하는데 이상적이다. 도금조의 주된 폴라로그래피 분석은 전형적으로 DC differential pulse 법...
  • 와트 Watts 욕, S 을 나타내고 OT 는 Watts 욕에 5~10 mg/l 농도의 트리아미노 토릴 디페닐 메탄크로라이드 (Triamino tolyl diphenyl methane chloride / 환원 부심) 을 첨...
  • 표면처리 강판의 도금 상에 형성하는 "얇고 강한 막"에 대해 설명한다.