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폴리사프라닌 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도장 하지 처리에는 인산염 피막법, 아연 크로메이트법 등이 있다. 비교적 단가가 낮고 작업 성이 좋기 때문에 높은 내식성이 요구되는 자동차, 조선, 교량 등에 사용되고 ...
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아연 징케이트는 자기 컴퓨터 메모리 디스크의 무전해 니켈 도금전에 알루미늄의 전처리로 사용된다. 4개의 침지 아연 징케이트액은 단일 단계 또는 이중 아연 징케이트...
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구리표면상에 관찰된 PEG분자에 관하여 상세한 검토
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포르말린 Free 무전해구리도금액 개발을 위하여 다음과 같은 과정으로 수행하였다. 현재 당사에서 이미 개발하여 공급중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해 구...
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메탄설폰산 전해질에서 납-주석 합금 (전착물의 주석 함량이 최대 10-12 wt%) 의 전착 공정을 연구하였다. 용액에서 상대적으로 낮은 Sn2+ 함량을 미리 결정된 조성의 합금...