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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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새로운 3가 크롬 공정이 개발되어 20시간 이상 높은 속도로 지속적인 전착 반응을 가능하게 하고 두께가 450 미크론, 최대 경도가 1200 Vickers 인 전착을 시험하였다. 크롬...
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전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.
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회로 재료로서 오랫동안 사용되어 온 동박도 초기의 정보 사회화에서 5G로 이어지는 신호의 고주파화의 흐름에 있어서 필요한 과제에 대응하고 있다. 향후 점점 중요성이 증...
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철 불순물의 도금외관과 피막중의 공석율에 주는 영향, 철의 영향을 억제할 목적의 금속봉쇄제의 소량첨가에 관한 연구
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PFG 를 이용하지 않고 변연부를 제외한 지대치와 가공치 부분은 크롬 코발트를 이용한 다음 그 상태에서 전기전착을 유도하기 때문에 경제성이 높은 반면에 변연부의 적합성...