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메탄설폰산은 Ag -요드화칼륨 KI 욕에서의 은 Ag 도금
Silver plating from silver methan silfonate-Potassium iodide baths

등록 2008.08.07 ⋅ 85회 인용

출처 표면기술, 42권 2호 1991년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2022.07.14
HBPSA 첨가에 의한 도금물 외관, 전류효율, 균일전착성, 피막의 전기특성 및 표면형태 등의 영향을 조사하고, 비시안화은 Ag 도금의 가능성에 관하여 검토한 보고서
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  • 웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
  • 40wt% 이상의 W를 함유한 Ni-W 합금도금에 관하여, 공업적으로 중용한 고온특성및 가열상변태를 검토하고 가열경화의 기원을 추구
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