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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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HF-NH4F 버퍼 용액에서 CuCl2-HNO3 을 사용하는 산성 무전해 구리 Cu 도금 시스템과 관련된 역학을 설명하였다. 요율방정식은 관련된 활성 화학 성분의 농도 함수로 설정되...
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표면 처리의 경우 미세기포(FB)는 세척, 수질 개선, 표면 개질 및 폐수 처리에 효과적으로 관심을 받고 있다. 광택제 및 습윤제와 같은 유기 첨가제를 전기 도금액에 첨가할...
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프린트 배선판의 스루홀 도금으로 넓게 사용되는 피로인산 구리도금에 있어서 액관리 및 액중의 불순물의 영향과 그 대책에 관하여 설명
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대표적인 내마모성 피막인 경질크롬도금의 형성에 대하여 도금액 및 도금조건에 의한 도금성능 및 피막특성의 차이를 중심으로 해설한다.
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유량분석이 최고로 균등한 스프레이에 관하여 염화제이철 용액에 의한 에칭 속도를 해석할 목적의 연구