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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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티오요소 10-4 mol/l 를 함유한 전해액을 이용하고 같은 조건으로 전착된 표면을 관찰하여 석출형태 등의 영향을 조사하였다.
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일렉트로닉스에 있어서 기술혁신은, 고신뢰성 고밀도화 경제성, 열처리성에서의 새로운 기능개발을 필요로하고 있어, 주요 재료를 도금기술과 함께 설명
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처리재의 소광층의 생성기구에 있어서 처리피막의 인산염 PO43- 와 구리 Cu2+ 의 효과에 관하여, 폭로실험과 인공 녹 실험에 의하여 검토
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화성처리는 인산아연 또는 인산망간 등을 이용하며, 소재를 용해하여 소재부근의 용액 pH 가 저하하여, 침전물이 발생하고 이것이 소재표면에 석출된다고 생각하면 됩니다. ...
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CVD PVD 이온 임프란테이션