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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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알콕실화 디메르캅탄 에테르를 첨가제로 사용하는 구리 전기도금 공정. 첨가제는 전극을 단락시키는 수지상 형성을 방지한다. 또한 전류감소 및 비용절감을 가능하게 하는 ...
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새로운 종류의 그래핀(Gr) 강화 아연-니켈 Zn-Ni 합금 복합 도금을 펄스 역전착에 의해 철 소재에 성공적으로 실험하였다. 친수성 산화 그래핀(GO)은 전해질에 직접 첨가되...
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동소지위의 시안화동 스트라이크도금후 광택산성동 도금하였으나 동스트라이크위의 황산동도금의 밀착불량이 발생하였습니다. 원인은 무엇 입니까.
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복합 첨가제인 2,2-비피리딘(BPY)과 칼륨 안티모닐 타르트레이트(PAT)가 5,5-디메틸히단토인(DMH) 기반 비시안화 은도금욕의 전기화학적 거동에 미치는 영향을 실험하였...
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여러가지 전기도금 공정을 변화시키면서 니켈-붕소 Ni-B 합금의 전착거동을 이해하고 열처리 전후의 붕소 B 의 함량에 따른 Ni-B 합금도금층의 구조와 물성의 변화를 알...