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아루미나 세라믹의 무전해도금 피막에 의한 메탈라이제이션
Metallization of alumina ceramic substrates by electroless-plated films
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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.02.18
밀착강도가 비교적 낮은 무전해구리 피막의 초기 석출형태를 밝히기 위하여, 연마된 산화알루미늄 Al2O3 기판을 이용하여, 무전해구리 피막의 밀착강도 개선의 검토
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금속의 내마모성을 향상할 목적으로, 무전해 Ni-P-SiC 복합도금을하고, 도금피막생성에 관한 조건에 관하여 기초적 검토와 결과 보고 복합도금은 도금액의 Ni2+농도에 ...
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구리도금의 실용화는 약 120년 전의 황산동욕에서 출발하지만 생산기술적으로 급속한 진보를 이룬 것은 불과 30년 정도 전이다. 도금 막의 두께와 연속성, 도금 속도, 광택...
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CMP 를 대체하는 새로운 기술로서 자기연마법에 착안하여, 이를 이용한 새로운 자성연마의 개발을 목적으로한 실험
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플래시 전해연마 (단시간의 전해 연마) FIB 시료에 형성된 데미지를 제거할 수 없는지 평가하였으며, 평가에서 사용한 시료는 미리 표면에 중 이온 조사를 실시한 [[지...