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아루미나 세라믹의 무전해도금 피막에 의한 메탈라이제이션
Metallization of alumina ceramic substrates by electroless-plated films

등록 : 2008.08.16 ⋅ 36회 인용

출처 : 표면기술, 40권 7호 1989년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.02.18
밀착강도가 비교적 낮은 무전해구리 피막의 초기 석출형태를 밝히기 위하여, 연마된 산화알루미늄 Al2O3 기판을 이용하여, 무전해구리 피막의 밀착강도 개선의 검토
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  • 무전해 Ni-Cu-P 도금액 조성과 도금조건에서 연속적으로 도금하여 소모된 도금액의 성분을, 폐기된 도금액을 재사용하여 보충할 때와 새로운 도금액으로 보충할 경우, 도금...
  • 알레르기의 원인이 되는 니켈대신에 광택이 좋고, 내식성이 좋으며 두께 입힘성도 좋은 구리 합금도금 범한정기주식회사 / 한국특허10-1993-0027895 (1993-12-15)
  • ODT
    ODT · Octa Decan Thiol ^ Stearyl Mercaotan CAS 2885-00-9, CH₃-(CH₂)₁₆-CH₂-SH = 286.57 g/㏖ 금ㆍ은 등의 변색방지에 사용 참고 [변색방지] [변색시험] [BTL|구리 변색...
  • 마이크로 포러스 니켈도금 ^ Micro Porous Nickel Plating [듈니켈도금] [마이크로포러스크롬도금|마이크로 포러스 크롬도금] 첨가제의 조성 첨가제 (광택제) - 일반 광택제...