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아루미나 세라믹의 무전해도금 피막에 의한 메탈라이제이션
Metallization of alumina ceramic substrates by electroless-plated films

등록 : 2008.08.16 ⋅ 39회 인용

출처 : 표면기술, 40권 7호 1989년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.02.18
밀착강도가 비교적 낮은 무전해구리 피막의 초기 석출형태를 밝히기 위하여, 연마된 산화알루미늄 Al2O3 기판을 이용하여, 무전해구리 피막의 밀착강도 개선의 검토
  • TPS
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