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아루미나 세라믹의 무전해도금 피막에 의한 메탈라이제이션
Metallization of alumina ceramic substrates by electroless-plated films
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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.02.18
밀착강도가 비교적 낮은 무전해구리 피막의 초기 석출형태를 밝히기 위하여, 연마된 산화알루미늄 Al2O3 기판을 이용하여, 무전해구리 피막의 밀착강도 개선의 검토
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5-설포살리실산을 지지 전해질로 사용하고 DMG 를 착화제로 사용하여 DME 에서 고농도 금 Au 외에 코발트를 측정할수 있다.
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무전해니켈은 금속 표면처리에서 피막으로 널리 사용된다. 다양한 표면에 균일한 도금이 표면마감을 복제하거나 향상시킨다. 경도가 높고 내식성 및 가공성이 우수하다. 그...
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티타늄, 알루미늄의 약점인 내마모성을 극복하기 위한 실용적인 표면처리 기술을 연구하여, 동등이상의 내마모성을 빌휘하는 경질 전기도금 기술을 개발
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인 함유량이 다른 전석 코발트-인 Co-P (0 ≤ P ≤ 14 wt %) 를 만들고, 차동주사 열량계 (DSC), X선회절, 투과전자 현미경 (TEM), X선 소각산활 (SAXS) 등을 이용하여 합금의...