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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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표면 처리의 경우 미세기포(FB)는 세척, 수질 개선, 표면 개질 및 폐수 처리에 효과적으로 관심을 받고 있다. 광택제 및 습윤제와 같은 유기 첨가제를 전기 도금액에 첨가할...
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고속 도금 및 전기 아연 도금을 위한 불용성 양극의 비교는 납 합금에 비해 촉매 양극의 이점을 강조하였다. 귀금속 산화물을 포함한 산화물 혼합물의 피복이 있는 밸브 금...
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Al 과 Mg 합금의 표면경화처리를 하여, 기스의 발생이 어려운 경합금재료를 제작, 알루미늄및 마그네슘 합금에 대하여, 도금이나 용사법을 이용하여 표면피막형성에 의한 경...
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도금조가 팔라듐 공급원 및 비소 공급원을 포함하는 팔라듐 비소 전기 도금 방법
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Nikal BP RTU electrolytic nickel produces matte to semi bright, low-porosity nickel deposits for wafer plating. Nikal BP is characterized by its ability to produ...