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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크로메이트 피막을 형성하기 위한 용액은 Cr6 와 Cr3의 비율이 1.5~2.0, 1~20 g/l의 H2SO4, 120 g/l의 HNO3, 1~20 ml 의 NaOH 및 1~10 % 의 Si 오일의 혼합물이다. 용액...
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모노카복실산의 피막생성의 효과에 관하여 알칼리욕을 이용한 실험 보고
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무전해 금도금 공정에 관한 문헌은 도금욕 조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 조성에 대해 자세히 설명하고 무전해 금...
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전기화학 측정법을 이용한 금의 전석반응 과정을 해석하고, 구연산염의 카티온종의 역할을 밝히는 실험
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Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...