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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 인듐의 전기화학적 거동과 전착을 메탄설포네이트 인듐(III) 과 디메틸설폭사이드(DMSO)로 구성된 용액으로부터 26 ℃ 와 160 ℃ 에서 실험하였다. 인듐(III) 메탄설포네...
  • Ni-W 전착 합금의 핵생성 및 성장 메커니즘을 조사하였다. Ni-W 합금의 성장 단계의 핵 생성 및 초기 단계가 원자, 단결정 및 나노 클러스터의 형성, 이동 및 응집을 겪는다...
  • 비전도체를 전기도금하기 위한 베이스와 같은 다양한 목적으로 사용되는 전도성 분산액에 관한 것이다. 분산액은 반복되는 아릴켄옥사이드 그룹과 12를 초과하는 친수성-친...
  • 탈지는 원하지 않는 오염물이나 표면의 오염물질을 제거하는 공정으로 정의된다. 탈지 공정은 물리적인 방법과 화학적인 방법으로 구별된다. 적절하게 탈지후의 표면상태는 ...
  • 이러한 관점에서 본 보고서는 원하는 기능을 얻기위한 표면 제어기술 (가공기술)의 개요와 특징을 설명한다. 또한 최근 눈에 띄게 개발된 표면분석법을 이용하여 미세한 관...