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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17635회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • MA 80 ^ Sodium Dihexyl sulfosuccinate C16 H29 O7 NaS = 388 g/㏖ CAS : 3006-15-3 성상 : 투명 액상 ㏗ : 5~7 (10 % 용액) 순도 : 79~81 % 비중 : 0.92~0.96 용도 : [니...
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  • 다이아몬드와 소재사이의 밀착력을 향상으로, 다이아몬드는 "탈지 - 에칭 - 감수성 및 활성화 - 접합" 방법으로 전처리 한후, 다이아몬드상의 무전해니켈도금에 의해 표...
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  • IMZ
    IMZ· Imidazole C3 H4 N2 = g/㏖ CAS : 288-32-4 성상 : 백색 편상 분말 밀도 : 1.0303 용도 : 아연도금용 합성제 및 광택제 참고 [아연도금첨가제|아연도금 첨가제] [도금...