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HEDP 9건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 구리도금은 전자 섬유를 가능하게 하는 기술로 도금에 촉매의 선택이 중요하다. 팔라듐/주석 콜로이드를 포함한 촉매와 은 및 구리 나노입자 (CuNPs) 기반 촉매를 사...
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자동차 산업에서 표면 기술의 역할을 설명하였다. 질화물, 다이아몬드 및 cBN과 같은 다양한 경질피막이 제조 공정용으로 사용된다. 높은 경도와 낮은 마찰 계수로 인해...
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알루미늄의 도장 전처리는 도막에 비해 얇은 피막이지만, 밀착성의 점에서, 또한 도장 후의 내식성의 점에서 중요시되고 있으며, 각종의 기술이 연구개발되어 왔다. 최근에...
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금 Au 도금은 직류도금 (DCP) 및 펄스전류 증착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 형성되었다. DCP 및 PCD 방법 모두에 의...
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고부가가치 섬유제품의 개발을 위하여 무전해 금속도금 피막의 산화를 최소화 할수 있는 최적도금 시스템을 모색함