로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 아연-망간 15건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3210회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품...
  • 주석 도금액 분석 Tin(Stannous) Plating Bath Analysis [황산주석도금액분석|황산주석 도금액 분석] [알칼리주석 도금액 분석|알칼리 주석도금액 분석] [MSA주석도금액분석...
  • 오염 통제법은 비효율적인 원자재 사용과 관련된 경제적 처벌을 증가시킴으로써 전기도금 작업에 영향을 미치고 있다. 예를 들어, 폐수에서 원자재가 손실되면 다음과 같은 ...
  • 설파민산 니켈도금욕 ^ Nickel Sulfamate Plating Bath 설파민산 니켈도금욕은 석출피막의 내부응력이 적고, 고농도 도금액으로 고속도금이 가능하여 [전주도금] 등에 이용...
  • 일반적인 알루미늄 소재인 6061-T6에서 양극산화의 내마모성에 대한 5가지 기존 밀봉공정의 염색 효과를 체계적으로 조사하기 위한 것이다.