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전해동박 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이 작업은 무전해도금 및 피막성능의 효율성을 향상시키는 것을 목표로 하였다. Ni-P 합금피막의 무전해도금에 대한 초음파 조건과 영향은 일반적인 도금조에 20 kHz 및 40 ...
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탄소강 소재의 구리-인 Cu-P 및 구리-인-탄화규소 Cu-P-SiC 복합도금을 무전해도금을 통해 도금되었다. Cu-P 및 Cu-P-SiC 코팅의 부식 방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 실...
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팔라듐은 대부분의 무전해구리도금공정에 사용되는 촉매 활성제이다. 그러나 고단가의 금속으로 생산공장에 경제적으로 압박을 준다. 타 금속 활성화 시스템에 넓에 대...
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세미애디비브법 Semi-additive PCB 회로를 구성하는 [구리도금]의 [애디티브법]의 하나로서 [무전해도금] 후에 전기도금 및 [에칭]을 이용하는 방법을 말한다. 참고 [풀애디...