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HDI 응용에서 차세대 전해구리 도금공정
Next Generation Electrolytic Copper Plating Process for HDI Applications

등록 : 2018.02.21 ⋅ 22회 인용

출처 : IMPACT, Oct 2016, 영어 4 쪽

분류 : 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

agarajan Jayaraju1) Leon Barstad2) Don Cleary3) Zukhra Niazimbetova4) Tony Liao5) Caroline Grand6) Joanna Dziewiszek7) Maria Rzeznik8) Marc Lin9) Dennis Yee10)

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
여러 치수의 마이크로비아 충진 구리ㅊ전기도금에 영향을 미치는 요인을 설명 하였다. 이 도금 제품은 무전해구리도금 (0.5~1.5 μm) 기판에 사용하기 위한 원스텝 공정으로 개발되었다. 새로운 전기도금 제품은 낮은 도금표면 구리두께에서 우수한 비아충진 및 스루홀 침투력을 보여주었다.
  • 무전해 코발트 -니켈 -텅스텐 -인 Co -Ni -W -P 자기막은 수조 pH 를 변경하여 준비한 다음 에너지분산 X-선분석, X-선회절 및 자기력 현미경으로 조사했다. 피막 미세구조...
  • 중합인산-아연계 부식억제의 피막 형성과정에 관하여 기술의 습득및, 극히 미소한 질량변화가 가능한 전기화학 수정진동자 미량평량법을 이용하여, 수용액중의 금속표면에 ...
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  • 용액과 재질 처 리 명 종 류 재 질 명 티탄 탕탈 하스텔로이 SUS 304 SUS 316 연철 연 FRP PVC PP PE 사란 테프론 고무 호로 전처리 후처리 알칼리탈지 알칼리전해탈지 염산...
  • 니켈 경질금의 전착을 Renovel N 욕으로 연구하였다. LSV (Linear Sweep voltammetry) 시험은 전착 반응의 억제와 관련된 전류 피크의 형성을 보여주었다. 경질금욕에서 [[T...