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HDI 응용에서 차세대 전해구리 도금공정
Next Generation Electrolytic Copper Plating Process for HDI Applications

등록 2018.02.21 ⋅ 34회 인용

출처 IMPACT, Oct 2016, 영어 4 쪽

분류 발표

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저자

agarajan Jayaraju1) Leon Barstad2) Don Cleary3) Zukhra Niazimbetova4) Tony Liao5) Caroline Grand6) Joanna Dziewiszek7) Maria Rzeznik8) Marc Lin9) Dennis Yee10)

기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
여러 치수의 마이크로비아 충진 구리ㅊ전기도금에 영향을 미치는 요인을 설명 하였다. 이 도금 제품은 무전해구리도금 (0.5~1.5 μm) 기판에 사용하기 위한 원스텝 공정으로 개발되었다. 새로운 전기도금 제품은 낮은 도금표면 구리두께에서 우수한 비아충진 및 스루홀 침투력을 보여주었다.
  • 마그네슘 합금은 우수한 성능으로 점점 더 많은 관심을 받고 있지만 내식성이 좋지 않아 사용이 제한적이다. 화학적산화, 양극산화, 마이크로 아크산화 및 금속코팅 등 부식...
  • 6가크롬 도금용액을 사용하여 니켈 및 크롬도금 된 영역이 기계적, 전기적으로 관리 및 전기활성화되고, 6가크롬 도금액을 사용하여 도금된 크롬 도금표면의 결함 영역 또는...
  • 도파관의 내면에 피로인산구리도금을 할 것이지만, 그 도금이 균일할수록 또한 도금의 두께가 얇을수록 고주파 특성이 우수하며, 당연히 걸이 치구에 연구할 필요가 있다.
  • 최근 후생성 조례에 의해 폐수중 시안 함유량이 2 ppm 이하로 규제되게 되었으며, 도금액에 있어서는 산성 구리도금 이나, 아민계 아연도금 과 시안을 사용하지 않는 방법을...
  • 아인산 ㆍ Phosphorous Acid CAS No. 13598-36-2 H3PO3 = 82 g/mol 물 100 ml 에 310 g 용해 백색 결정으로 농업용의 비료로 사용된다. 산성 [무전해니켈도금|무전해 니켈도...