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HDI 응용에서 차세대 전해구리 도금공정
Next Generation Electrolytic Copper Plating Process for HDI Applications

등록 2018.02.21 ⋅ 43회 인용

출처 IMPACT, Oct 2016, 영어 4 쪽

분류 발표

자료 있음(다운로드불가)

저자

agarajan Jayaraju1) Leon Barstad2) Don Cleary3) Zukhra Niazimbetova4) Tony Liao5) Caroline Grand6) Joanna Dziewiszek7) Maria Rzeznik8) Marc Lin9) Dennis Yee10)

기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
여러 치수의 마이크로비아 충진 구리ㅊ전기도금에 영향을 미치는 요인을 설명 하였다. 이 도금 제품은 무전해구리도금 (0.5~1.5 μm) 기판에 사용하기 위한 원스텝 공정으로 개발되었다. 새로운 전기도금 제품은 낮은 도금표면 구리두께에서 우수한 비아충진 및 스루홀 침투력을 보여주었다.
  • 단시간내 고레베링을 필요로하는 제품용 광택제로 광택과 레베링이 우수하다. 불순물에 대하여 둔감하고 안정한 작업이 가능한다.
  • 주석도금액 및 주석 전기도금 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게 본 발명은 전자부품 등의 접합에 사용되는 사실상 무연주석 전기도금 용액 및 주석 피막형성 방법에 관한 ...
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  • 분산도금에 있어서 비전도성입자의 공석기구에 관한 최근의 동향을 설명