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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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야금, 미세 구조 및 표면의 다양한 조성과 변화로 인해 알루미늄 합금으로 형성된 제품은 다르게 거동할 수 있으며 다양한 화학적 및 전기화학적 처리에 균일하게 반응하지 ...
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반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
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니켈도금 첨가제 ^ Additives for Nickel Plating [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] 참고 [광택제] [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] [니켈도금광택제|1차광택제ㆍ2차광택...
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헥사플루오로지르콘산 용액 (H2ZrF6⋅5H2O) 에서 제어된 전기화학적 크로노암페로메트리에 의해 생성된 알루미늄 소재에 ZrO2 나노코팅을 사용하면 화학적 전환 피막으로...
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티타늄의 틈새부식의 사례와, 도금설비의 설계와 방식대책에 관하여 설명