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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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납땜도금 재료로서 저융점 납프리 납땜인 주석-비스무스 Sn-Bi 합금에 주목하여, 치환반응을 이용한 무전해 Sn-Bi 도금의 성막조건 및 피막의 납땜 퍼짐성에 관하여 검...
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비밀글입니다.
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양극 압연제조 신기술을 바탕으로, 크롬도금의 오리지널 양극판의 구조를 최적화하고, 양극제조를 표준화 하였다. 새롭게 개선된 납-주석 Pb-Sn 양극의 사용은 전력분배가 ...
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picklex 에 의해 생성된 표면도금의 관점에서 133 m2/L(5,400 ft2 / gal) 의 사용률이 추정되었다. Picklex 는 부산물 폐기고형물을 생성하지 않았고, 상온에서 효과적이며,...
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[Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...