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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 20874회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 중성 양성이온과 결합된 수용성 니켈염을 포함하는 수성 무전해니켈 도금용액, 예를 들어 알라닌 또는 글리신 및/또는 1가 음이온, 예:젖산, 질산염, 하이포 포스피트, 아세...
  • 전주기술의 발전과 특징에 관하여 설명하고, 초미세형성을 셩성하기위한 최근의 전주금형등에 관하여 소개
  • 납땜기술은 전자패키징에 필수적이다. 이는 플립칩 기술에서 직접 칩부착, 볼그리드 어레이의 납땜볼 연결 및 인쇄회로 기판에 표면실장 장치의 리드프레임 조립을 위한 기...
  • 방청제의 종류, 탈지처리후의 소프트에칭 처리의 효과, 프리블랙스의 내열성에 관하여 검토한 결과 등에 관한 보고
  • 이중도금 · Double Layer Plating 도금에서 발생되는 불량의 하나로 도금층간의 소재의 부동태 또는 전기 단락으로 인한 층간 밀착불량 도금을 말한다. 참고 [밀착불량] [바...