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한국재료학회 41건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크롬도금의 성능을 개선하고 공정 흐름을 단순화하며 전기도금의 효율성을 개선하기 위해 DC 크롬도금과 펄스크롬 도금공정을 비교하고 도금공정이 두께균일성, 경도, 다공...
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크롬도금 처리기술의 개발을 목적으로 주로 주석 (Sn) 계의 합금도금에 관하여 각종검토를 하고, 6가크롬을 함유하지 않은 저환경 부하의 신규처리 기술을 연구하였다.
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초경합금의 재료로 알려진 텅스텐 W 을 도금피막의 1 성분으로 이용하여, 내마모성 피막의 형성을 검토
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HF-NH4F 버퍼용액에서 CuCl2-HNO3 화학을 사용하는 산성기반 무전해 구리 Cu 도금 시스템을 설명하였다. 질산의 도움으로 Cu 시드 레이어를 삽입하지 않고도 SiO2 / Ta / Ta...
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금속염 환원제 완충제에 따라 욕은 구성되고 있으나, 이들 3가지의 농도의 상관관계를 검토하고 실험하여 최적조건을 구하는 실험