로그인

검색

검색글 11104건
폴리에틸렌글리콜 유도체의 에비흡착을 이용한 구리전석 프로세스에 의한 ULSI 미세배선의 형성
Formation of ULSI interconnection by Copper Electrodepostion Process using the Pre-adsorption of polyethylene Glycol deliveative

등록 2008.08.23 ⋅ 43회 인용

출처 표면기술, 58권 7호 2007년, 일본어 5 쪽

분류 연구, 해설, 특허

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
구리의 석출억제제인 폴리마성분의 염화물 이온의 특이흡착이 없이 구리표면의 예비흡착 및 첨가제를 함유하지 않은 산성황산구리욕과 불용성 아노드를 사용한 구리전석 프로세스로 ULSI 미세배선의 형성에 관하여 검토하였다.
  • 전자파 차폐의 기본원리는 전압이 걸리는 부품에서 발생하는 유도전파인 저임피던스 자계파를 전자파 차폐소재를 통해 반사 또는 흡수시키는 것으로, 섬유에 전자파 차폐기...
  • 나노튜브와 같은 나노 제품의 생산하였 광범위한 연구 분야를 제공한다. 우리 팀의 주요 목표 중 하나는 산업에서 더 많이 사용하기 위해 탄소나노 튜브를 합성하고 적용하...
  • 가용성 니켈염인 황산니켈 NiSO4, 착화제로서 호박산소다와 글리콜산을 사용하고 광택제로 산화텔러륨 TeO2 를 사용한 도금액에, 안정제로 로단 또는 로다닝 유도체를 사용...
  • 아연도금은 철과 철강의 부식방지에 널리 이용된다. 제공되는 보호는 포락선 효과때문이 아니라 전기 화학 반응에서 아연 양극 거동의 결과이다. 니트릴로 트리아세트산...
  • 환원제로서 차아인산소다, 완충제로서 붕산 및 착화제로서 구연산소다을 함유하는 알칼리성 도금욕으로 부터의 코빌트-인 Co-P 합금 및 코발트-철-인 Co-Fe-P 합금의 무전해...