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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • Potention dynamic, EDX 및 SEM (Scanning Electron Microscope) 기술을 사용하여 염화나트륨 NaCl 용액에서 316 L 스테인리스강 (316 L SS) 의 전기화학적 거동을 결정하였...
  • 전기도금 조성물 및 이의 사용방법은 특히 소재상의 아연-코발트 피막의 전착을 위한 조성물 및 이러한 조성물을 사용하는 방법에 관한 것이다. [BPS] 3- (2- 벤조티아졸티...
  • 도금액의 관리분야의 응용으로 크롬도금액의 크롬산, 황산구리도금액의 구리, 니켈도금액의 니켈등의 주성분의 정량 또는 불순물로서 크롬 및 황산구리도금액중의 철의 정량...
  • 엔듀리온 · Endurion 인산-주석 피막으로 1949 년 미국 "LEA" 사의 "B.S.Tuttle" 과 "T. Navoy" 가 발명한 방법으로서 종래의 인산 염 처리 후 Me3(PO4)2 + 3SnCl2 = Sn3(PO...
  • 전류효율이 40% 로 높고, 무도금부의 에칭이 없으며, 종래욕의 3~5 배의 도금속도를 가진 새로운 고속 크롬도금욕 HEEF에 관한 설명