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전기도금의 최첨단 프로세스 콘트롤 기술
Novel Process Control Technology to Meet Challenges of Today's Electroplating Requirements

등록 2009.11.26 ⋅ 43회 인용

출처 표면기술, 59권 12호 2008년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
구리전기도금이 직면한 문제를 해결하고, 적절한 방법의 운영이 필요하다. 현재 채용되고 있는 구리의 전기화학적석출 (Electro Cemical Deposition : ECD) 를 채용한 다층 프렉시블 기판과 통상의 인쇄회로 기판에서 다마신 또는 스루실리콘비아 (TSV) 등의 반도체관련 구리도금까지 기술을 설명
  • 구리-주석-아연 합금도금 ^ Cu-Sn-Zn alloy plating 구리-주석-아연 삼원합금 도금은 니켈 알레르기 대체 도금으로 사용되어 왔다. 이 합금은 로듐과 비슷한 색상을 가지고 ...
  • 아연-니켈 합금도금용 흑색 크로메이트로 6사 크롬을 함유하지 않은 3가 크로메이트제로, 바렐도금제품에도 적용 가능하다.
  • 보호층은 특정기간 동안 변경없이 유지되어야한다. 그러나 장기적으로 이러한 재료는 특성을 잃어 버리고 금속 조각의 기능을 손상시킨다. 최근 전착합금의 사용을 개발되었...
  • 구로베 아연 ^ Kurobe's Zinc Anode 아연의 용해를 억제하기 위하여 소량의 마그네슘 (0.5%) 을 첨가한 [아연양극]으로 [시안화욕]·[진케이트욕] 등과 같이 양극이 액중에 ...
  • 밀착성 시험법의 개량, 밀착력의 측정을 할때, 크롬도금의 전석기구가 소지금속 표면의 수소과전압에 따라 크게 영향을 받는다