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전기도금의 최첨단 프로세스 콘트롤 기술
Novel Process Control Technology to Meet Challenges of Today's Electroplating Requirements

등록 2009.11.26 ⋅ 31회 인용

출처 표면기술, 59권 12호 2008년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
구리전기도금이 직면한 문제를 해결하고, 적절한 방법의 운영이 필요하다. 현재 채용되고 있는 구리의 전기화학적석출 (Electro Cemical Deposition : ECD) 를 채용한 다층 프렉시블 기판과 통상의 인쇄회로 기판에서 다마신 또는 스루실리콘비아 (TSV) 등의 반도체관련 구리도금까지 기술을 설명
  • 연질 금도금욕 ^ Soft Gold Plating 고순도 금도금으로 99.9% 이상의 금도금으로 반도체 부품 등의 도금에 이용된다. 경질금도금은 전기접점ㆍ단자ㆍ커넥트 핀 등에 사용되...
  • 1. HyProTri 는 일액성의 청백색 3가크로메이트제로 건욕시 질산을 필요로 하지 않습니다. 2. HyProTri 는 알카리 비시안은 물론 시안욕 염화욕 까지 크로메이트처리가 가능...
  • 전면 광택 니켈 도금후 중앙의 사각형 부분에 일정한 두께의 도금을하는 것으로, 이른바 기능도금 이었다. 도금이 불필요한 부분은 고무 패킹으로 카바하는데 패킹에서 도금...
  • 인도의 전기도금의 실태와 폐수처리에 관하여,중소 영세기업을 중심으로 조사한 보고서
  • 외부 전원을 사용하지 않고 금속을 도금하는 방법은 예로부터 사용되어 왔으며, 최근에 개발된 새로운 방법도 있다. 금속 착색법으로 중요한 것은 침지 금도금 방법으로 특...