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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기도금의 최첨단 프로세스 콘트롤 기술
Novel Process Control Technology to Meet Challenges of Today's Electroplating Requirements

등록 : 2009.11.26 ⋅ 13회 인용

출처 : 표면기술, 59권 12호 2008년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
구리전기도금이 직면한 문제를 해결하고, 적절한 방법의 운영이 필요하다. 현재 채용되고 있는 구리의 전기화학적석출 (Electro Cemical Deposition : ECD) 를 채용한 다층 프렉시블 기판과 통상의 인쇄회로 기판에서 다마신 또는 스루실리콘비아 (TSV) 등의 반도체관련 구리도금까지 기술을 설명

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