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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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입방체적구조를 가진 구리 단결정 소지(100)을 이용하여 구리 전착반응에 관하여 검토한 보고서
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Cu-P 복합도금공정에 미세한 입도분포를 가진 P 입자의 이용을 목적으로, 입자크기가 다른 P 입자를 첨가한 Cu-P 복합도금액을 만들어 Cu-P 복합도금마을 제작하여, 용...
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도금피막중의 아연산화물의 전량을 측정할 목적으로, 구리-아연 합금을, 성질이 다른 용액에 양극으로 정전위 용해하고, 구리가 수용액중에 함유된 배위자의 성질에 존재하...
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소재에 흡착물을 산에 용해하여, 함유된 주석 Sn 및 납 Pd 원소의 량을 측정한 실험
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무전해 금-은 합금도금 ^ Electroless Gold-Silver Alloy Plating 도금욕 조성 |1| 7 m㏖/l KAu(CN)2 3.5 m㏖/l KAg(CN)2 170 m㏖/l Na3C6H5O7Na citrate 15 m㏖/l Hydrazin...