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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일부 표면 코팅은 금속 표면을 보호하고 스케일 생성을 줄일 수 있다. 이를 바탕으로 생체모방 물질인 폴리도파민(PDA)은 많은 재료 표면에 안정적인 코팅을 형성할 수 ...
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환원제로 디메틸아민보란 (DMAB) 욕에서 무전해 니켈-몰리브덴-붕소 Ni-Mo-B 합금도금을 조사했다. 욕에 소량의 Mo-complex 첨가만이 붕소함량을 감소시키고 몰리브덴 함량...
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이중도금 · Double Layer Plating 도금에서 발생되는 불량의 하나로 도금층간의 소재의 부동태 또는 전기 단락으로 인한 층간 밀착불량 도금을 말한다. 참고 [밀착불량] [바...
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