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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작...
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무전해 도금에 앞서 전처리로 섬유의 에칭 형성을 위해 PET 직물의 알칼리 처리정도와 촉매 처리시 촉매의 농도를 변화시켜 무전해 은도금 후, 은의 부착율과 두게, 표면형...
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연료전지 전극 스라이스의 요구에 따라 스테인리스강의 표면에 있어서 질화카본 복합필름의 진공피막과 금의 전기도금을 연구하였다. 니켈도금을 기본으로하여, 피막의 ...
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최대 29 at % 텅스텐이 포함된 철-텅스텐 Fe-W 합금 피막의 조성, 형태 및 특성 간의 상관 관계를 주사 전자 현미경, X선 회절 분석, 내마모성 및 나노 경도 측정을 통해 조...
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무전해 Ni-Cu-P 도금액 조성과 도금조건에서 연속적으로 도금하여 소모된 도금액의 성분을, 폐기된 도금액을 재사용하여 보충할 때와 새로운 도금액으로 보충할 경우, 도금...