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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34922회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리 및 구리합금의 부식억제제에 대한 새로운 정량적 부식시험 절차가 개발되었으며, 시험중인 각 억제제에 대한 부식방지율 (%) 을 계산하기 위한 것이다. 2- 아미노 ...
  • Finishing Technologies는 전 세계 전자, 광전자 및 산업 응용 분야에 사용하기위한 통합 재료 및 표면 마감 공정을 제공한다. 당사의 공정은 전자 패키징을위한 안정적인 ...
  • HDN
    HDN · Sodium salicylate CAS : 54-21-7 성상 : 백색결정분말 순도 : ≥ 98% 용해성 : 물에 용해 사용농도 : 20~100 ㎎/l 용도 : [반광택니켈도금|반광택 니켈도금]용 연성제...
  • 블라인드 마이크로비아는 더 엄격한 라인 및 공간 공차를 달성하기 위한 이상적인 방법이다. 이 개발은 특히 이동통신 애플리케이션의 요구에 의해 주도되었다. 이 기술...
  • PA
    PA · Propagyl Alcohol HC≡CCH2OH = 56.1 g/㏖ CAS : 107-19-7 무색~황색의 액상 ㏗ : 4~6 밀도 : 0.93~0.95 순도 : 99 % 용도 : [니켈도금] 광택 레베링제ㆍ산부식억제제 ...