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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
Electroless Plating of Barrier Metal for TSV of 3-D Integration and Cu direct ECP Filling on It

등록 2025.06.04 ⋅ 7회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 5 쪽

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저자

기타

3 次元実装 TSV に向けた無電解めっきバリア膜形成と その上の直接無電解 Cu めっき

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
3차원 실장에서의 관통 전극 형성에 대한 배리어 메탈 응용을 목표로 [무전해도금]법에 의한 고융점 금속 합금 배리어 메탈 기술을 검토하였다

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