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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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표면 몰포로지의 최적화에 관하여 염소이온과 아교의 복합적인 역할에 주목하여 구리박의 단면을 주사 전자현미경으로 관찰하여 구리박 성장에 따른 결정구조의 변화에 관하...
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진공증착 ㆍ Vacuum deposition 진공 용기중에 금속을 증발시켜, 그 증발 분자를 가공품의 표면에 응축하여 0.05~0.1 ㎛ 의 박막을 만드는 방법이다. 박막의 하지 소재는 평...
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주석-납 합금은 우수한 납땜성과 위스커 저항으로 인해 전자산업에서 널리 사용된다. 그러나 전세계 각국은 전자제품에 납사용을 제한하는 엄격한 규제를 지속적으로 공포하...
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먼저 항상 친절한 답변 주셔서 실험에 많은 도움이 되고있습니다. 감사 드립니다. 최근 헐셀실험을 진행하면서, 헐셀의 극 저전류 부분에 도금문제가 발생하고 있습니다. 거...
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이온 크로마토그래피(IC)는 산성구리도금욕에서 염화물 측정을 위한 편리한 방법을 제공한다. 이 도금욕은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 염화물 농도 ...