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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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귀금속 회수의 주변기술과 새로운 대처를 소개하면서, 재활용된 귀금속을 다시 도금용 원료로 이용하는 것의 의미에 대해 설명한다.
회수재생
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표면기술 · 73권 6호 2022년 · Daisuke YOSHII ·
Shoei MIZUHASHI
참조 57회
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실리콘 상에의 치환 석출을 이용한 환경 조화형 금 회수 공정
우리가 작업하고 있는 실리콘 분말과 독성이 낮은 염기성 용액을 조합한 환경 조화형 금 회수 공정에 대해서 소개하였다. 우선, 염기성 용액으로부터의 금 회수에 이어 티오황산암모늄계 침출액으로부터의 금 회수에 대하여 설명한다.
회수재생
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· · Yuna IWAI ·
Ayumu MATSUMOTO
외 ..
참조 61회
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우선 귀금속의 채굴과 재활용의 현상에 대해 접한 후, 도금 공정에 있어서의 주요한 귀금속 배출물, 도금 공정에 있어서의 귀금속 농축 방법 및 농축 작업 포인트, 귀금속 재활용 기업에 있어서의 귀금속 재활용 방법에 대해 설명한 후, 우리의 재활용에 대한 새로운 노력을 소개한다.
회수재생
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표면기술 · 73권 6호 2022년 · Kota HATA ·
Masaharu TAKEUCH
참조 60회
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무전해 도금의 촉매 사용량을 크게 줄이는 간단한 방법
Pd와 같은 귀중한 자원의 소비를 억제하면서 무전해 도금이라는 매력적인 금속 성막 기술을 지금까지 손색없이 사용할 수 있다는 것은 지속 가능한 사회를 형성하기 위해 매우 중요하다. 본 기술이 도금 가공업의 유지·발전에 기여할 수 있으면 다행이다.
무전해도금통합
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표면기술 · 73권 6호 2022년 · Hirotaka SATO ·
Wei Yang WAN
외 ..
참조 73회
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표면 처리 및 전주에서 전착을 광범위한 유체 역학 조건에서 사용할 수 있다.배럴 도금과 같은 일부 도금액의 경우은 제품에 비해 도금액은 고정인 반면 제트 도금에서는 용액이 도금 제품에 대하여 초당 최대 몇 미터까지 이동한다.이러한 광범위한 유체 역학 조건에서 각 특정 작업에 대한 적절한 품...
시험분석
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미국특허 · USP 5,413,692 · Joseph A. Abys ·
Igor V. Kadija
참조 86회
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알루미늄 소재에 전착 Ni-Al 복합 피막의 내식성
Ni 매트릭스-Al 입자 복합 피막을 징케이트 처리된 알루미늄 소재에 복합도금(SCD) 방법을 통해 Al 복합도금에 대한 전기 도금 매개변수의 영향을 연구하였다. 최대 22 wt. % Al 입자가 도금 피막에 침착되었다. 징케이트 처리가 니켈층의 밀착력을 향상시키는 데 중요한 역할을 하는 것으로 밝혀졌다.
니켈/합금
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Materials and Design · 32권 2011년 · S. Ghanbari ·
F. Mahboubi
참조 129회
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전기도금 주석 박막의 미세구조에 대한 첨가제의 효과
전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요다. [메탄설폰산] 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기첨가제인 하이드로퀴논과 젤라틴의 농도를 변화를 실험하였다. 하이드로퀴논을 단독으로 첨가하면 전기도금 중 수소가스 방출로 덴드...
석납/합금
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Electrochemical Society · 165권 16호 2018년 · Yeasir Arafat ·
Sujala T. Sultana
외 ..
참조 146회
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Magni 565 코팅 볼트의 내식성 및 토오크 특성에 대한 연구
Magni 565 코팅조건 중, 내식성에 미치는 영향이 큰 Base 코팅제의 점도와 Curing(건조) 온도 등의 코팅조건을 중심으로 훼스너 제품에 다용되는 M10 볼트(Bolt)에 이 코팅을 실시 하여 내식성에 미치는 코팅조건과 그 영향, 그리고 코팅 층의 미세조직에 따른 방식기구를 조사하고자 하였으며, 또 토오...
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열처리공학회지 · 20권 4호 2007년 · 김상수 ·
김무길
외 ..
참조 164회
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금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드는 칩 측에 형성되고 두 번째 본드는 회로 보드 측에 형성된다. 회로 기판에 사용되는 와이어 결합 가능 표면 마감재의 선택은 장...
무전해도금통합
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Technical Communications · Oct 2009 · Dennis Yee ·
Lam Leung
외 ..
참조 172회
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왜 무전해 니켈, 무전해 팔라듐 침지 금 (ENEPIG) ?
완벽한 전자 제품 장치는 가능한 한 작고 가벼우면서도 최대한의 전자 기능을 포함하고 가능한 최고 속도로 작동해야 한다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 전자 패키징 산업은 집적 밀도를 증가시킴으로써 점점 더 진보된 패키징 방법을 개발하도록 주도되었다.
전기도금통합
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PCB007 · Sep 2008 · na ·
참조 201회
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