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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 본더라이징 Bonderizing Process 본더라이트 (Bonderlite) 라고도 하며 [인산망간피막|인산망간]을 이용한 [파커라이징]의 개량법을 말한다. 인산망간 처리액에 소량의 인산...
  • 레이저 처리를 사용하여 ABS, SAN, PE, PC 등과 같은 열가소성 소재의 표준등급이 성공적으로 금속화되었다. 금속화된 트랙은 너비가 300 μm, 두 트랙 사이에 50 μm 가 되지...
  • 뇌금 ^ Fulminating Gold 염화금(3) 또는 수산화금(3)을 암모니아수에 넣으면 녹색의 분말이 만들어 진다. 물에 녹지 않으나 가열 또는 가격하면 폭발하는 위험물이다. 정확...
  • PCB 제조에 사용하기 적합한 유기첨가제 분석에 대한 접근방식을 포함하여 구리 전기도금욕 제어에 사용되는 방법에 대한 개요를 설명하였다.
  • 붕산의 대체로 구연산을 이용한 전기니켈도금액에 관하여, 액조성 도금조건등을 실험하고, 도금외관 피막의 표면형태, 전극전류효율 및 pH 완충성 등에 관하여 ...