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무전해 도금에 의한 비스무스 피막의 형성
Formation of bismuth films by electroless plating

등록 : 2008.08.07 ⋅ 57회 인용

출처 : 표면기술, 44권 2호 1993년, 일본어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.11
환원제로 염화주석(ii), 착화제로 구연산, 니트릴 3삭산 및 EDTA 를 이용한 무전해 비스무스도금
  • 무전해 도금법의 체심입방 격자금속상에 환원에 의한 석출피막을 조사할 목적으로 종래에 보고된 Ni막의 구조변화, 석출물의 생성기구등에 관하여 조사
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  • 베트남의 도금 가공현황과 도금공장을 평가함으로써 도금가공에서의 폐산의 회수및 재이용 도금폐액의 감량화를 효율적으로 실현할수 있는 파이롯트 플랜트의 개발
  • 귀금속도금의 양극으로 이용되는 백금-탄탈룸양극의 내식성을 중심으로 그 성질 사용방법에 관하여 해설
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