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무전해 도금에 의한 비스무스 피막의 형성
Formation of bismuth films by electroless plating

등록 2008.08.07 ⋅ 68회 인용

출처 표면기술, 44권 2호 1993년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.11
환원제로 염화주석(ii), 착화제로 구연산, 니트릴 3삭산 및 EDTA 를 이용한 무전해 비스무스도금
  • 산성욕에서 구리를 무전해 도금하여 화학적 환원공정에 의해 구리를 적절한 소재에 원하는 두께로 연속도금하는 공정, 특히 폴리이미드, 폴리 파라바닉산 등과 같은 알칼리 ...
  • 시안화물 용액의 구리도금은 일반적으로 전기주조 및 유사한 응용 분야를 위한 비교적 두꺼운 도금피막에 적합하지 않다. 시안화액은 독성 및 폐기물처리 문제로 인해 점점 ...
  • 은 Ag 전석과정에 있어서 과전압의 효과로서 시안욕과 비시안계 질산은 Ag 욕에서 석출과정의 비교로 부터, 시안화욕의 유기성 및 그 석출막의 영향을 검토
  • 균열 ㆍ crack 도금표면에 발생되는 깨지거나 갈라지는 현상을 말하며, 도금층의 [내부응력] 증가로 소지금속과 도금층간의 [인장응력]이 커질때 발생하며, 밀착력 저하와 ...
  • 각성분의 농도가 전석물 표면의 형태에 주는 영향 및 두께운 도금 특성에 주는 영향을 조사