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무전해 도금에 의한 비스무스 피막의 형성
Formation of bismuth films by electroless plating

등록 : 2008.08.07 ⋅ 64회 인용

출처 : 표면기술, 44권 2호 1993년, 일본어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.11
환원제로 염화주석(ii), 착화제로 구연산, 니트릴 3삭산 및 EDTA 를 이용한 무전해 비스무스도금
  • 금속 구성 재료로 사용되는 것은 광택 연마를 해도 표면은 언제까지나 그 광택을 유지할 수 없다. 금속 착색의 목적은 금속의 표면에 눈길을 끄는 색채를 부여하는 것이지만...
  • 전착응력 (電着應力) ^ Stress in Electrodeposts 전착되는 도금에서 발생하는 [인장응력] 또는 [압축응력]을 말한다. 참고 [응력] (내부응력ㆍ압축응력ㆍ인장응력) 니켈도...
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  • 버프硏磨加工技術 - 硏磨作業의 效率을 高度化하기위해 - Buff 가공은 일반적으로 버프 연마라고 불리우며 헝겁, 휄트, 가죽등으로 만들어진 원형 물체의 원주표면에 직접 ...