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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 아연 및 카드뮴 금속상의 흑색 크롬산염 피막의 특성은 피막을 티오황산나트륨, 티오글리콜산나트륨 또는 티오요소 수용액으로 처리하여 개선 한다. 흑색 크로메이트 피막처...
  • 새로운 Ascott 염수 분무 챔버를 선택하면 테스트 성능뿐만 아니라 인체 공학에도 많은 노력을 기울인 세계에서 가장 정교한 챔버를 구입하는 것입니다. 예를 들어 임계값이...
  • 크롬도금용 첨가제 ^ Chromium Plating Additives 크롬도금용 첨가제는 장식용 크롬과 공업용 경질크롬으로 나주어 진다. 장식용 도금은 대부분 니켈도금 후도금의 장식 목...
  • EU RoHS (전기전자제품의 유해물질 제한 지침)와 중국 RoHS (전자정보제품오염방지관리법) 등 유해물질 관련 국제환경규제가 날로 강화됨에 따라 국내 중소기업의 효과적이...
  • 투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이...